消息！亨通股份：2025年度公司铜箔业务收入13.22亿元
2026-09-21 18:43:13来源：证星董秘互动
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亨通股份(600226)09月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请问现在公司的铜箔业务中，PCB铜箔占铜箔收入的比例是百分之多少亨通股份董秘：您好！截至2025年12月末，公司电解铜箔产能2.5万吨/年，其中电子电路铜箔、锂电铜箔产能分别为1.25万吨/年；2025年度公司铜箔业务收入13.22亿元，占公司营业收入的71.48%。具体请关注公司在上海证券交易所网站披露的信息，感谢您的关注！投资者：请问贵公司子公司产品铜箔是锂电铜箔、电子铜箔还是其他铜箔？主要适配哪些产品？量产情况如何？谢谢！亨通股份董秘：您好！公司全资子公司亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司持续开展高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，主要产品为电子电路铜箔、锂电铜箔。产品应用于新能源汽车、储能系统、3C数码、通信设备、消费电子、汽车电子、医疗、军工等领域。截至2025年末，公司电解铜箔产能2.5万吨/年，其中电子电路铜箔、锂电铜箔产能分别为1.25万吨/年。具体请关注公司在上海证券交易所网站披露的信息，感谢您的关注！投资者：尊敬的董秘，你好！关注到公司主营业务已切换至铜箔业务，去年及今年一季度财报发现公司在铜箔业务属于增收不增利状态，原因是否是内卷竞争压力大，毛利润很低，面对增收不增利的状态，公司在铜箔方向发展有没有什么政策改变？同时关注到可应用于AI算力服务器方向的高端铜箔如HVIP、RTF-III型铜箔，公司在这方面是否有布局？能否通过此次问询了解下公司在铜箔方向已经发展到了什么程度？亨通股份董秘：您好！公司全资子公司亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司自主研发的反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）、高温延伸铜箔（HTE）等高附加值产品已实现规模化量产。公司紧跟行业技术前沿，加速开发 HVLP 系列、RTF-Ⅲ、载体铜箔等产品的研发。具体请关注公司在上海证券交易所网站披露的信息，感谢您的关注！
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